当前，国家密集出台新型储能市场化机制、光储一体化配套建设、新能源消纳保障、分布式光伏扩容等重磅政策，新型电力系统建设全面提速，光伏储能行业迎来政策、市场、技术三重爆发的黄金窗口期。立足产业风口，第18届世界太阳能光伏暨储能产业博览会（PV Guangzhou 2026）将于9月16-18日，在广州·广交会展馆B区重磅来袭。本届博览会汇聚全球光储全产业链资源，以多重硬核亮点打造行业标杆级盛会，诚邀全球企业参展、专业观众共襄盛举。展会亮点纷呈，看点十足：规模空前，品牌云集展览面积达18万平方米，汇聚2000余
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第18届世界太阳能光伏暨储能产业博览会 PV Guangzhou 2026
第十三届汽车电子创新大会暨车规半导体技术应用展（AEIF2026）将于2026年5月20-21日在上海中星铂尔曼大酒店举办，大会以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题，以“会议+展览+对接”的形式，将围绕汽车电子前沿趋势、车规半导体关键技术、供需协同与产业生态建设展开深入交流，设置1场专家闭门会、1场供需对接及新品健康指数评价、1场高峰论坛、多场专题论坛、1场技术应用展。1000+汽车电子领域专家、企业高管及产业链决策者共启汽车电子技术新纪元。扫码免费报名参会大会最新议程如下：* 部分嘉宾行程待最终确认，
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汽车电子 AEIF 2026
2026 年 5月 13日 – MediaTek 今日召开天玑开发者大会2026（MDDC 2026），本届大会以“全域芯智能，体验新无界”为主题，重磅推出面向全球开发者的一系列先进工具和创新解决方案，并现场展出诸多合作创新的关键成果。顺应 AI 加速赋能全行业、全终端的浪潮，MediaTek 以全场景芯片平台、先进的通信及AI 技术为底座，携手生态伙伴共同为用户构建无处不在的智能体化新体验。MediaTek 董事、总经理暨营运长陈冠州表示：“智能体 AI 正在重构和升级越来越多的行业和应用场景
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MediaTek 天玑开发者大会 MDDC 2026
AI算力爆发、先进封装产业化浪潮席卷2026年，AI算力、玻璃基板、异构集成、Chiplet、CoWoS、CoPoS、光电合封不再是实验室概念，已然成为半导体封测产业量产落地的核心赛道。想要一站式吃透中国封测全产业链技术、对接头部产业资源、解锁前沿量产方案？CSPT×iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展重磅来袭！3天行业盛会、10+硬核论坛、200+优质展商齐聚无锡，带你精准把握先进封装产业新风口！CSPT2026首次重磅落地TGVCoWoS/HBM前沿技术展示线，实景演绎先进封装量产全流程
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CSPT&ITGV 2026
闪迪于NAB 2026展会期间正式发布其专业级存储卡系列的全新产品——闪迪至尊超极速™ CFexpress™ 4.0 Type B 存储卡，以及扩展至高达2TB1大容量、实现更高读写速度的升级版闪迪至尊超极速™ SDXC™ UHS-II 存储卡系列（包含V60及V90两种规格）。随着影视制作工作流进一步向6K、8K及高码率拍摄推进，存储需求正转向更大容量、持续稳定的性能表现，以及现场连续作业保障。闪迪NAB 2026新品介绍：闪迪至尊超极速™ CFexpress™ 4.0 Type B 存储卡·
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闪迪 存储卡 NAB 2026
2026 年 4 月 15 日 ——Axiometrix Solutions工业测试集团旗下制造商imc Test & Measurement，正式发布其旗下工程信号分析软件的最新版本FAMOS 2026 + AI。本次新版本升级强化了 AI 辅助工作流，同时新增了信号处理、数据可视化与报告生成相关的全新功能。工程团队日常会产生海量的测量数据。然而，非专为工程工作流设计的工具，往往会拖慢从这些数据集中提炼可靠洞见的进程。电子表格软件虽然
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信号分析 FAMOS 2026+AI imc
北京·亦庄 11.19-20日汇聚全球智慧，共赴中国集成电路设计产业新未来当前中国集成电路正处于产业跃升的关键时期，技术创新持续提速，设计能力、工艺协同、先进封装、应用落地不断向纵深推进；同时，产业竞争格局也在加速重塑，企业对于趋势判断、资源整合、生态协同和市场连接的需求，正在变得前所未有地迫切。在这样的背景下，一个真正能够链接产业上下游、汇聚高端资源、释放协同价值的平台，显得尤为重要。ICCAD-Expo 正扮演着这样一个角色——推动产业集聚、链接产业资源、洞察行业趋势。31 载行业积淀，铸就
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ICCAD Expo 2026
2026 年国际储能技术与装备展览会（ESIE 2026）期间，全球领先的模拟与混合信号半导体厂商 MPS 芯源系统，发布储能 BMS 领域全系列升级芯片产品与系统级解决方案，全方位展示了其在 AFE 模拟前端、主动均衡、电量计等核心赛道的技术积累，以及针对储能全场景的定制化产品布局，为行业破解成本、效率、可靠性三大核心痛点提供了全新技术路径。本次展会上，MPS 披露了储能 BMS 领域六大核心产品线的完整布局，形成了从核心芯片到完整参考设计方案的全链条技术闭环，核心覆盖 AFE 模拟前端、主动均衡、电量
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MPS BMS ESIE 2026 储能 主动均衡 CAN 总线
3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）在德国纽伦堡展览中心成功举办。作为领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商，XMOS以沉浸式演示与技术交流，全面呈现边缘计算、人工智能与音频处理深度融合的前沿解决方案，为全球开发者提供了下一代嵌入式开发和媒体处理技术的创新路径。在本次展会上，XMOS聚焦生成式系统级芯片（GenSoC）开发模式、边缘AI视觉处理、DNN降噪智能拾音、隐私优先的语音交互方案和基于以太网的网络音频五大核心方向，依
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XMOS Embedded World 2026
上海，2026年3月24日——半导体制造温度管理解决方案的行业领导者 ERS electronic 将于3月25日至27日亮相SEMICON China 2026 ，展示其晶圆针测及先进封装技术，包括晶圆级和面板级解键合与翘曲校正技术。展会前夕，首席执行官Laurent Giai-Miniet于3月24日出席了由SEMI中国主办的“异构集成（先进封装）国际会议：AI & CPO”，并发表了主题演讲。在主题演讲中，他重点强调ERS为AI和HPC晶圆测试、3D堆叠先进封装提供量身定制的、旨在最大化良率
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ERS electronic SEMICON China 2026
全球半导体与显示技术领域的关键材料创新领导者——永光化学(Everlight Chemical)，今年度携手安光微电子(ANDA)即将参展3 月 25 日至 27 日在上海新国际博览中心举行的「SEMICON China 2026」。永光及安光微电子将于 N5 馆 5365 号展位，向全球产业伙伴展示其在先进半导体制程材料的尖端研发成果，并强调「以化学创新，驱动科技与生活共好」的企业愿景。作为半导体产业链中不可或缺的技术推进者，永光化学始终致力于透过卓越的化学工程技术，解决当前晶圆制造与封装制程中的核心挑
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永光化学 Everlight Chemical 安光微电子 ANDA SEMICON China 2026
罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）携手高通，成功演示了跨越FR1和FR3频段的载波聚合技术，在6G研究和生 态系统准备方面达成又一关键里程碑。这一成果在2026年巴塞罗那世界移动通信大会（以下简称“MWC 2026”） 上进行了现场展示。 R&S与高通在MWC 2026 R&S展台进行了现场演示，该演示将约2.5 GHz的中频段信道（FR1）与约7 GHz的中高频 段信道（FR3）进行聚合，并在两个频段上均采用了4x4 MIMO和高阶调制技术。通过此配置，双方验证了跨越
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MWC 2026 6G 高通 罗德与施瓦茨
NVIDIA GTC自2023年以来，已升级为制定AI时代「技术标准与产业规则」的核心场域。 AI革命全面爆发后，现今已从单纯硬件算力竞赛，演变为「谁能定义代理式AI（Agentic AI）」的底层规则。GTC 2026上，各方认为最具谋略的布局，莫过于NVIDIA宣布以200亿美元达成与AI芯片初创Groq的深度交易。 透过授权Groq的LPU技术、聘用其核心团队成员，让NVIDIA在不触发反垄断审查的前提下，将其推理能力整合进Vera Rubin服务器堆栈，此举也被认为是现阶段阻断Google等特用芯
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NVIDIA GTC 2026 黄仁勋 ASIC
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